如何辯別電腦主板的質(zhì)量

　　購買電腦配件的時候要注意質(zhì)量問題，電腦主板也是其中的重要一環(huán)。如何辯別電腦主板的質(zhì)量?下面是小編分享的相關(guān)知識，一起來看一下吧。

　　一. 觀察主板電池

　　電池是為保持CMOS數(shù)據(jù)和時鐘的運轉(zhuǎn)而設(shè)的。電池沒電就不能保持CMOS數(shù)據(jù)。選購時，要留心觀察電池是否生銹、漏液。若生銹漏液，可能會導(dǎo)致整塊主板因腐蝕而報廢。

　　二. 觀察芯片的生產(chǎn)日期

　　主板的速度不僅取決于CPU的速度，同時也取決于主板芯片組的性能。一般來說，時間相差不宜超過三個月，否組將影響主板的總體性能。例如其中一塊芯片的日期為9852(98年第52個星期)，另一塊芯片的生產(chǎn)日期9950(99年第50個星期)，生產(chǎn)時間相差大約一年，據(jù)此就可判斷此主板的質(zhì)量較差，不宜購買。

　　三. 觀察擴展槽插卡

　　方法是先仔細(xì)觀察槽孔的彈簧片的位置形狀，再把板卡插入槽中后拔出，觀察現(xiàn)在槽孔內(nèi)的彈簧片位置形狀是否與原來相同，若有較大偏差，則說明該插槽的彈簧片彈性不好，質(zhì)量較差。

　　四. 查其外表，掂其分量

　　要看主板厚度，兩主板比較，厚著為宜。再觀察主板電路板的層數(shù)及布線系統(tǒng)是否合理。把主板拿起來，隔主板對著光源看，若能觀察到另一面的布線元件，則說明此主板為雙層板，否則就是多層板，不用說就該選擇多層板。

　　拓展閱讀：電腦主板的構(gòu)造

　　1.線路板

　　PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達(dá)到6-8層或更多。

　　主板(線路板)是如何制造出來的呢?PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設(shè)計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。

　　這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。

　　接下來，便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

　　在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學(xué)過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

　　然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

　　最后，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

　　線路板基板做好后，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去，再手工接插一些機器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一塊主板就生產(chǎn)出來了。

　　另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需制成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結(jié)構(gòu)簡單、價格低廉，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現(xiàn)已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便于ATX機箱的風(fēng)扇對CPU進(jìn)行散熱，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的'許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。

　　2.北橋芯片

　　芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片，如Intel的i845GE芯片組由82845GE

　　GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成;而VIA KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品，如SIS630/730等)，其中北橋芯片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行搭配使用以實現(xiàn)不同的功能與性能。

　　全面講解電腦主板構(gòu)造及原理

　　北橋芯片一般提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片。

　　3.南橋芯片

　　全面講解電腦主板構(gòu)造及原理

　　南橋芯片主要用來與I/O設(shè)備及ISA設(shè)備相連，并負(fù)責(zé)管理中斷及DMA通道，讓設(shè)備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。

　　4.CPU插座

　　CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器;Socket 423用于早期Pentium4處理器，而Socket 478則用于目前主流Pentium4處理器。

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